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揭秘DDR4内存与DDR3区别

DDR4时代将来临DDR4与DDR3区别解析虽然DDR4内存标准规范的正式公布是在2012年9月底,不过DDR4内存规格原计划是在2011年制定完成,2012年开始投入生产并上市的。所以在之前的很长一段时间,三星、SK海力士、美光等多家DRAM厂商都已经完成了DDR4内存芯...

SSD主控芯片和闪存芯片详解

SSD(SolidStateDisk)俗称固态硬盘,相对原来的主轴旋转,并无机械部分,所以被人称为固态硬盘,就是用闪存芯片替代磁盘介质制造出来的硬盘。在接口规范和定义、功能以及使用方法与传统硬盘完全相同。主控芯片和闪存芯片是SSD中最为重要的两个原件,也是影响SSD性能的主...

三星再揭秘:3D闪存咋堆出来的?

2014年5月底,三星宣布了第二代3D垂直堆叠闪存“V-NAND”,并先后用于850Pro、850EVO固态硬盘,还在多个场合公开了不少技术细节。正在举行的国际固态电路会议ISSCC2015上,三星再次公开了3DV-NAND闪存技术的一些细节资料,涉及更加底层的闪存结构,这...

敷形涂料内存模块

宜鼎国际为了让内存模块可在各种潮湿、多尘与多化学物质的环境下,仍正常运作,发展出敷形涂料(ConformalCoating)内存模块。宜鼎国际的敷形涂料内存模块产品线,是在内存模块上涂布一种特殊压克力绝缘保护膜,厚度约0.03-0.13mm,符合IPC-A-610电子组件的...

InnoRobust系列产品

InnoRobust航天国防版是宜鼎国际为了符合军规与航天等特殊环境应用所发展而来,在此版本中的每一个功能都满足军规与航天特殊环境对耐震、坚固与稳定的要求。 InnoRobust航天国防版为国防与航天应用规划了以下的功能: 强固(Rugged)设计Inn...

宽温内存

宜鼎国际专门为了军事与工业控制领域的特殊应用,发展出宽温技术。其能确保装置在极度严苛的温度下,仍能正常运作,保持效能的稳定性。宜鼎国际的宽温设计是保证产品稳固性的特色之一,提供系统整合厂商在规划各种特殊应用时,一个优异的选择。 我们的宽温技术不只符合JEDEC对宽...

加固技术

强固(Rugged)是宜鼎国际特殊内存模块专为特别需要高度防震、防潮、抗尘,甚至高化学酸蚀环境运作的系统,提供弹性的客制化模块设计,此领先业界的客制化设计能力,可立即替客户在各类环境下提供最合适的内存解决方案。 宜鼎国际所提供的强固设计客制化服务,在内存模块依不同...

iSMART

iSMART是宜鼎国际独家开发的软件,可同时监看传统硬盘与SSD的工具。藉由iSMART页面可显示许多与储存装置相关的重要信息,包括温度、储存空间、SSD的故障区块、使用期限和韧体(firmware)信息。除此之外,iSMART3.1加入更多”一个按键就能处理”的设计,比如...

iSLC 技术

iSLC是宜鼎国际藉由调整韧体(firmware)所独家开发的技术,搭配上优异的闪存筛选技术(sorting),让闪存的效能、稳定性与使用期限,都直逼SLCNANDflash,但却维持价格的合理性。采用的iSLC技术后,NANDflash的使用寿命可达MLC-basedfl...

Pin 7 技术

Pin7是宜鼎国际独家创新开发运用在传输SATA连接器针脚板上的专利技术,将SATA连接器第7针脚板端设计作为供电之用,除运用在宜鼎国际SATADOM系列产品中以外,并受到英特尔(Intel)认证,设计于新款Romley服务器主板上。 Pin7技术不仅可取代SAT...

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